晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設計，集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識別傳感器。

晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012是一款非接觸式晶圓厚度測量儀器，可以用于表征晶圓的厚度、TTV、電阻率、P/N摻雜類型，是一款綜合型的測量設備。該型號測量儀適用于200mm和300mm的硅片。

晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設計，集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識別傳感器。除中心測量點外，每半次掃描范圍內最多可設置 15 個附加測量點。設備支持選配 90° 旋轉后重復掃描功能，確保測量全面性。通過串行接口實現與 PC 的數據通信，配套提供功能強大的 MX-NT 操作軟件。該系統(tǒng)可無縫集成于自動化機器人分選系統(tǒng)中，提升產線智能化水平。

操作原理與機械結構

該測量儀為一款緊湊型臺式設備，專用于對硅片厚度及電阻率進行非接觸式測量。測量過程中，硅片將自動傳送至儀器內部。在傳送路徑上，依次經過兩個電阻率傳感器和一個厚度傳感器，系統(tǒng)可在硅片中心及由測量配方預設的多個位置進行采樣，橫向分辨率達1毫米。硅片可實現自動翻轉，最多支持18次掃描。在頂部指定位置，通過非接觸式P/N型傳感器對摻雜類型進行判定。測量所得數據經由儀器串行接口傳輸至Windows計算機，由配套軟件進行數據處理與結果顯示。該軟件同時支持批次數據管理及報告打印功能（詳見MXNT說明文檔）。

測量原理

厚度：電容式傳感器

電阻率：渦流原理

摻雜類型：表面光電壓系統(tǒng)

主要技術參數

晶圓尺寸：200mm，300mm

厚度：600-900μm

最大翹曲：100μm

電阻率：0.001 – 200 Ohm·cm

摻雜類型檢測：0.020 – 200 Ohm·cm

軟件：MXNT